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大埔頌雅路東公營房屋發展計劃工程動土慶典已於2月23日舉行，多位協興和惠保高級管理層及香港房屋委員會代表應邀出席典禮，共同見證這項工程重要的里程碑。
在這項目中，協興及惠保分別負責建築和地基工程，而地基工程範圍包括建造21支直徑2.8米的大口徑鑽孔樁、119支305 x 305 x 223公斤／米的插座式工字樁、樁帽、挖掘與側向承托工程等，預計在2018年第三季完工。待工程竣工後，兩間公司將進行工地交接，協興將興建一幢樓高32層高的非標準型住宅大廈連一層地下低層停車場和零售設施，以及一座六層高的福利大樓。整個項目預計於2020年第四季竣工。
